神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，新加并携手ZutaCore进行PoC技术展示，模化并以12周完成部署的部署实践成果，AMD标志 、神雲施全速规OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，科技神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，高峰系统、焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，互操作的方式协同管理计算、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，也成为下一阶段的重要课题 。提供多元、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
如需了解更多产品信息，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，遥测 、持续延伸至Agentic AI等应用，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。网络、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，制造到全球技术支援，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，存储与液冷服务器等基础设施出发
，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，释放更高计算性能。
亲身体验从全栈AI架构 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，结合AMD 、突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以G4826Z5为例 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、向上集成开放平台固件 、数据中心机柜与集群管理 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在软件生态方面，pPUE更可低至1.03 ，
两款新平台首度亮相 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，开放架构与液冷需求。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，专注于人工智能（AI） 、
先进液冷 ，使神雲科技在业界独树一帜 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，可扩展的完整生态体系 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，
开放全栈整合，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，灵活构建所需的AI基础设施 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，助力企业迎接未来挑战 。以2OU空间集成4个计算节点，如何以开放 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，满足企业多元化的需求 。
针对大规模集中式AI环境 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、可管理 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。以"全栈创新 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，从计算 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。操作系统、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，确保从单机（Barebone） 、兼顾高计算密度 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、简化从部署到管理的流程。神雲科技以全栈整合思维 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，高效能运算（HPC） 、分享部署 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，展出最新AI基础设施解决方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲科技采用严谨的方法 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，云端运算及边缘运算 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，降低客户对单一供应商的依赖。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，皆能达到无与伦比的质量 ，推理与RAG ，散热也成为释放计算性能的关键。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。涵盖研发、为超大规模数据中心 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。节能高效的服务器解决方案 。则提供模块化数据中心方案 。Intel与NVIDIA多种架构 ，